半導体製造 半導体製造
What 半導体製造 do
An English description is being prepared. Japanese description:
半導体は、シリコンなどの元素半導体を材料として作られる電子部品で、トランジスターやダイオードなどの素子単体（ディスクリート半導体部品）とトランジスターなどで構成されるLSIがある。コンピュータ、冷蔵庫、電子レンジ等の家電製品、スマートフォン、タブレット等の一般消費者向け製品から産業用機械まで、小型化、軽量化、省エネルギー化が実現されているのは、半導体がチップやLSIに大量に組み込まれるように設計・開発を進め、効率よく基盤の中に収めることに成功した成果といえる。
生産職は、半導体工場の中で、半導体の量産、組み立て、検査の工程を担っている。生産の自動化が進み、仕事は製造のための設備、装置、機械の操作、監視が中心となっている。設備、装置、機械は非常に精密であり、仕様書、マニュアル等の操作手順に従った正確な操作を行い、担当する装置等が順調に動いているかを常に監視する。軽微なトラブルには対応するが、解決が困難な場合にはエンジニア等に状況を報告し、相談するなど対応を図る。
半導体の製造は、高い製品歩留まりや品質管理を実現するために、クリーンルーム内で各種の装置等を操作する。
総工程数は400～600工程に及ぶが、前工程（ウェーハ処理工程：表面に電気回路を作る）と後工程（組み立て工程）に大きく分けることができる。
具体的な仕事を工程に沿ってみると、前工程では、単結晶棒をスライスしてシリコンウェーハに加工し、成膜（せいまく）工程で熱処理装置を使って、CVD（化学気相蒸着）法によりウェーハ上にシリコン窒化膜を蓄積させる。コーター（塗工機）でウェーハを高速回転させながら、ウェーハの全面に感光材（フォトレジスト）を塗布する。このウェーハにIC回路を描いたガラスマスクをあてて、露光機でその回路を転写する。これを現像することによりフォトレジストに形成されたパターンに従って、プラズマエッチング装置で薄膜を削り、フォトレジストで保護されている部分を残すことによって配線などの形に加工する。最後に不要なレジストや不純物を取り除き、絶縁膜を埋め込み、でこぼこの膜面を研磨して平坦にする。これで1層分の回路ができるので、この工程を繰り返すことにより、何層もの配線回路ができる。ウェーハ上に形成されたデバイスの電気特性を検査した後、後工程に送る。
後工程は、ダイシング工程でウェーハから半導体素子であるチップ（ダイと呼ばれる）を切り出し、マウンティング工程でこのダイを支持体（回路基板）に固定し、ボンディング工程でチップとリード線をつなぎ、モールド工程でチップをセラミックや樹脂などのケースに固定し、製品名などを刻印するマーキング工程を経て、電気特性や外観検査や信頼性試験をパスした良品をパッケージ化して製品となる。（*1）（*2）（*3）。
*1 株式会社日立ハイテクノロジー 「ホームページ」から
半導体の製造 半導体製造工程
*2 日本半導体製造装置協会 「半導体のできるまで」から
*3 東京エレクトロン株式会社 「半導体ができるまで」から
◇ よく使う道具、機材、情報技術等
手袋、マスク
Employment type of workers
半導体製造 salary
The average annual pay for 半導体製造 in Japan is ¥4.46M (≈ $28,368; Basic Survey on Wage Structure (2025), national). The estimated median is ¥4.15M, the typical range is ¥3.16M–¥7.39M and the top 10% earn about ¥6.41M.
How does your pay compare with people your age?
Your numbers are not sent or stored. The distribution is estimated from Japan's national wage statistics, including pay differences by age.
Pay by ageest.
Estimated from the average pay and average age (44.1) using the age-wage curve of the Basic Survey on Wage Structure.
Pay by experienceest.
Pay by employment typeest.
The average hourly wage of ¥2,161 is 1.8× Japan's national average minimum wage of ¥1,177 (fiscal 2026). Minimum wage by prefecture →
Japanese pay is shown in yen (¥5.57M = 5.57 million yen ≈ 557万円). Dollar figures use the current rate of 157.25 yen per dollar and are for reference only; purchasing power differs.
Pay over time
| Year | Average pay | Employment | Openings ratio |
|---|---|---|---|
| 2021 | ¥4.09M | — | — |
| 2022 | ¥4.13M | — | — |
| 2023 | ¥4.14M | — | 0.75x |
| 2024 | ¥4.29M | — | 0.68x |
| 2025 | ¥4.46M | — | 0.72x |
Projected pay for 半導体製造 (3, 5 and 10 years)est.
Today ¥4.46M → in 3 years ¥4.60M → in 5 years ¥4.70M → in 10 years ¥4.95M (10-year range ¥4.26M–¥5.75M). The model assumes pay growth of +1.1% per year.
What drives the annual growth rate
Projected pay = current pay × (1 + annual growth)^years. The annual growth rate starts from a base wage-growth rate and adds or subtracts labor demand (the job-openings-to-applicants ratio), wage momentum and AI replacement risk for each occupation. Projections are not guarantees. How it is calculated →
Outlook score for 半導体製造
Each component is a percentile rank among all occupations in the same country (0–100). Weights: labor demand 25, wage momentum / openings 15, pay level 15, AI resistance 25, aging workforce 10 (Japan only), entry barrier 10.
Will AI replace 半導体製造? AI replacement risk
How AI is changing this job
A written analysis for this occupation is being prepared.
AI replacement risk compares the parts of a job that are easy to hand to AI or software (processing information, documentation, repetitive computer work) with the parts that are hard to automate (physical work, working closely with people, judgment in unpredictable settings), using the MHLW job tag survey on work activities, work context, skills and knowledge. The result is a relative position among all occupations in the country, scaled to 0–100%. Methodology →
Labor demand for 半導体製造
A ratio above 1.0 means there are more job openings than applicants (a labor shortage). The 5- and 10-year figures are estimates from the openings ratio, wage momentum and AI replacement risk.
The same job in the United States
| 半導体製造 Japan | Semiconductor Processing Technicians United States | |
|---|---|---|
| Median / average pay | ¥4.46M ≈ $28,368 | $51,430 |
| Pay in 10 years (est.) | ¥4.95M | $70,500 |
| Outlook score | 31 | 57 |
| AI replacement risk | 76% High | 50% Moderate |
| Workers | — | 31K |
Matched by occupation (SOC code). Yen converted at 157.25 JPY/USD for reference; Japanese figures are averages, U.S. figures are medians, and the surveys define occupations differently.
Skills, education and requirements for 半導体製造
Key skills
Skill levels from the MHLW job tag worker survey.
Key knowledge areas
What the work involves
Important abilities
Licenses and certifications (Japan)
- 特級半導体製品製造技能士 National license
- １級半導体製品製造技能士 National license
- ２級半導体製品製造技能士 National license
Related qualifications listed on job tag (names in Japanese). Some are mandatory, others recommended.
Education of workers
Training before entry
Related work experience
Difficulty of entry: ★★☆☆☆ Fairly easy (from education, training, experience, licenses)
How to become 半導体製造
The typical path in Japan is shown by the education, training and experience of current workers above and in the Japanese guidance below. A detailed English guide for this occupation is being prepared.
Guidance from job tag (Japanese)
現場経験を積み、工程の管理者、クリーンルーム全体の管理者等になる者や専門性を高めエンジニアになる者もいる。また、生産職から本社等で生産管理の仕事に従事する場合もある。
関連資格としては、厚生労働省が定める技能検定の「半導体製品製造技能士」がある。
半導体製造装置は、きわめて複雑で精密な装置なので、その取り扱いには注意力が求められる。操作手順もマニュアル通りの操作が要求されるため、マニュアルをきちんと理解し、教えられた通りのオペレーションを継続できる正確性、几帳面さが必要である。
Career path and how to earn more as 半導体製造
Career-path guidance is being prepared. Pay by experience is shown in the Pay section.