半導体製造
別名：半導体製品製造設備オペレーター、半導体組立設備オペレーター、半導体組立工、半導体集積回路（IC）製造工、半導体チップ製造工
半導体の製造工程で設備、装置、機械を操作、監視し半導体を製造する。
仕事内容
半導体は、シリコンなどの元素半導体を材料として作られる電子部品で、トランジスターやダイオードなどの素子単体（ディスクリート半導体部品）とトランジスターなどで構成されるLSIがある。コンピュータ、冷蔵庫、電子レンジ等の家電製品、スマートフォン、タブレット等の一般消費者向け製品から産業用機械まで、小型化、軽量化、省エネルギー化が実現されているのは、半導体がチップやLSIに大量に組み込まれるように設計・開発を進め、効率よく基盤の中に収めることに成功した成果といえる。
生産職は、半導体工場の中で、半導体の量産、組み立て、検査の工程を担っている。生産の自動化が進み、仕事は製造のための設備、装置、機械の操作、監視が中心となっている。設備、装置、機械は非常に精密であり、仕様書、マニュアル等の操作手順に従った正確な操作を行い、担当する装置等が順調に動いているかを常に監視する。軽微なトラブルには対応するが、解決が困難な場合にはエンジニア等に状況を報告し、相談するなど対応を図る。
半導体の製造は、高い製品歩留まりや品質管理を実現するために、クリーンルーム内で各種の装置等を操作する。
総工程数は400～600工程に及ぶが、前工程（ウェーハ処理工程：表面に電気回路を作る）と後工程（組み立て工程）に大きく分けることができる。
具体的な仕事を工程に沿ってみると、前工程では、単結晶棒をスライスしてシリコンウェーハに加工し、成膜（せいまく）工程で熱処理装置を使って、CVD（化学気相蒸着）法によりウェーハ上にシリコン窒化膜を蓄積させる。コーター（塗工機）でウェーハを高速回転させながら、ウェーハの全面に感光材（フォトレジスト）を塗布する。このウェーハにIC回路を描いたガラスマスクをあてて、露光機でその回路を転写する。これを現像することによりフォトレジストに形成されたパターンに従って、プラズマエッチング装置で薄膜を削り、フォトレジストで保護されている部分を残すことによって配線などの形に加工する。最後に不要なレジストや不純物を取り除き、絶縁膜を埋め込み、でこぼこの膜面を研磨して平坦にする。これで1層分の回路ができるので、この工程を繰り返すことにより、何層もの配線回路ができる。ウェーハ上に形成されたデバイスの電気特性を検査した後、後工程に送る。
後工程は、ダイシング工程でウェーハから半導体素子であるチップ（ダイと呼ばれる）を切り出し、マウンティング工程でこのダイを支持体（回路基板）に固定し、ボンディング工程でチップとリード線をつなぎ、モールド工程でチップをセラミックや樹脂などのケースに固定し、製品名などを刻印するマーキング工程を経て、電気特性や外観検査や信頼性試験をパスした良品をパッケージ化して製品となる。（*1）（*2）（*3）。
*1 株式会社日立ハイテクノロジー 「ホームページ」から
半導体の製造 半導体製造工程
*2 日本半導体製造装置協会 「半導体のできるまで」から
*3 東京エレクトロン株式会社 「半導体ができるまで」から
◇ よく使う道具、機材、情報技術等
手袋、マスク
主なタスク
- できあがった製品等の検査を行う。（実施率 1%）
- 半導体製造設備、装置、機械をマニュアル等に沿って操作する。（実施率 1%）
- クリーンルームに入るためクリーンスーツを着用する等準備を行い入室する。（実施率 1%）
- トラブルが発生した場合は、マニュアル等に沿って対応を行う。（実施率 1%）
- 半導体製造設備、装置、機械をマニュアル等に沿って監視する。（実施率 1%）
- 業務内容等について上司等に必要な報告を行う。（実施率 1%）
- 生産管理を行う。（実施率 1%）
- 製品仕様書やマニュアルを作成・改訂する。（実施率 1%）
- トラブル等が発生し、対応が困難な場合は、エンジニア等に相談を行う。（実施率 1%）
- 生産設計を行う。（実施率 1%）
- 必要な部品等の運搬等を行う。（実施率 1%）
- 要求仕様を満たすプロセス条件を開発する。（実施率 1%）
雇用形態（働いている人の割合）
労働条件の特徴
就業者は男性が多い。比較的正社員が多い。派遣労働者もいる。
賃金、労働条件等は勤務先の規定による。事業所によって違いはあるが、24時間稼働が多く、8時間勤務の3交代制や12時間勤務の2交替制が一般的である。シフトはローテーションになるが、交替のパターンも事業所によって異なる。休日はローテーションで取得する。
半導体製造工程では目に見えないチリ、ホコリが不良の原因となるため、作業環境の特色としてクリーンルームでの作業が挙げられる。作業者は、ホコリが出にくいナイロン製の白衣に着替え、帽子・手袋・マスクを着用し、靴も履き替え、エアシャワーを浴びてからクリーンルームに入室する。クリーンルーム内の温度、湿度は品質管理上、温度25℃、湿度50％程度に常時保たれている。
世界の半導体売上高に占める日本のシェアは1988年に50％を超えていたが、1990年代以降、国際的にその地位は低下し、2019年時点では日本のシェアは1割程度となっている。ただし、一部の半導体、例えば、コントローラとしてのマイコン、電力を制御するパワー半導体、画像センサーは国際的に高いシェアを維持している。これらは現在、急激に進んでいる車の電動化、EV化、自動化等で重要な役割を果たしている。また、半導体製造装置の市場シェアも高い。
半導体製造の年収
半導体製造の平均年収は446万円（令和7年賃金構造基本統計調査「電気機械器具組立従事者」・全国）。中央値の目安は415万円、年収レンジは316〜739万円、上位10%は641万円です。
あなたの年収は、同じ年代の半導体製造の中で上位何％？
入れた年齢・年収は送信・保存しません（この画面の中だけで計算）。同年代の分布は、この職業の年収の分布と年代別の年収（賃金構造基本統計調査の年齢による差から推計）から出しています。
半導体製造の時給2,161円は、最低賃金（全国加重平均1,177円・2026年度）の1.8倍です。都道府県別の最低賃金 →
年代別の年収推定
平均年収と平均年齢（44.1歳）から、賃金構造基本統計調査の年齢階級別賃金の形に合わせて推計。
経験年数別の年収推定
雇用形態別の年収推定
年収の推移（統計の年ごと）
| 調査年 | 年収 | 就業者数 | 有効求人倍率 | 求人賃金（月額） |
|---|---|---|---|---|
| 2021年 | 409万円 | — | — | — |
| 2022年 | 413万円 | — | — | — |
| 2023年 | 414万円 | — | 0.75倍 | 22.6万円 |
| 2024年 | 429万円 | — | 0.68倍 | 23.3万円 |
| 2025年 | 446万円 | — | 0.72倍 | 23.9万円 |
半導体製造の将来予想年収（3年後・5年後・10年後）推定
現在446万円 → 3年後 460万円 → 5年後 470万円 → 10年後 495万円（10年後の予想レンジ 426〜575万円）。年率の伸びは+1.1%と見ています。
年率の伸びの内訳
将来予想年収 ＝ 現在の年収 ×（1＋年率の伸び）^年数。年率の伸びは、賃金の基本の伸び率に、有効求人倍率・求人賃金の前年差・AI代替リスクを足し引きして職業ごとに決めています。予測は保証ではありません。計算のしかた →
半導体製造の将来性スコア
各要素は全職業の中での順位（0〜100）。配点：求人需要25・賃金の勢い15・年収水準15・AI耐性25・人手不足10・参入障壁10。
半導体製造のAI代替リスク
AIによる仕事内容の変化
解説は準備中です。
AI代替リスクは、job tag の調査データ（仕事の性質・仕事の内容・スキル・知識）から、AI・ソフトウェアに置き換わりやすい要素と置き換わりにくい要素を比べて、全職業の中での相対的な位置を 0〜100% にした推定値です。考えかた →
半導体製造の求人需要
有効求人倍率が1倍を超えると、求職者より求人の方が多い（人手不足）状態です。求人数の予測は、求人倍率・求人賃金の勢い・AI代替リスクからの推定です。
アメリカでは：半導体製造の技術者の年収・将来性
半導体製造に当たるアメリカの職業「半導体製造の技術者」（米国の職業分類 51-9141）の年収の中央値は約809万円（$51,430・1ドル157.25円で換算）。日本の平均年収446万円の1.8倍です。
| 日本：半導体製造 | アメリカ：半導体製造の技術者 | |
|---|---|---|
| 年収（日本＝平均・米国＝中央値） | 446万円 | 809万円 $51,430 |
| 上位10% | 641万円 | 1,298万円 $82,540 |
| 10年後の予想年収 | 495万円 | 1,109万円 $70,500 |
| 将来性スコア | 31 | 57 |
| AI代替リスク | 76% 高い | 50% 中程度 |
| 求人需要 | 求人倍率 0.72倍 | 雇用の増減予測 +8.2% 2025–35・BLS |
| 就業者数 | — | 3.1万人 |
| 時給（平均） | 2,161円 最低賃金の1.8倍 | 4,403円 $28.00 連邦最低賃金の3.9倍 |
| 最低賃金 | 1,177円 全国加重平均・2026年度 | 1,140円 連邦 $7.25。州ごとにもっと高い額あり |
| 入職に必要な学歴（米国） | — | 高卒 |
米国のデータは BLS（労働統計局）の OEWS と雇用予測、O*NET。米国の金額は1ドル157.25円で円に換算（為替は毎日更新）。日本は平均値・米国は中央値で、調査の職業の範囲も違うため、目安として見てください。アメリカの職業のくわしいデータ（英語）→
世界では：機械操作・組立・運転の平均月収を国別に比べる
半導体製造は国際標準職業分類で「機械操作・組立・運転」に入ります。133か国・地域の機械操作・組立・運転の平均月収を円に直すと、日本は月35.9万円で24位、1位はスイスの月105万円です。アメリカは月74.5万円で日本の2.1倍。物価の違いをならした購買力平価では、日本は22位です。
「機械操作・組立・運転」全体の平均で、半導体製造だけの値ではありません（工場の機械オペレーター・組立工、トラック・バス・タクシー運転手、建設機械の運転など。）。日本は賃金構造基本統計調査のきまって支給する現金給与額（賞与を含まない月の額。賞与込みの月平均は42万円）、ほかの国は ILO の統計（各国の最新年）を今日の為替で円に換算。機械操作・組立・運転の世界ランキングを全部見る →
半導体製造に必要なスキル・資格
必要スキル
job tag のスキルのレベル（就業者の調査）。
必要な知識
仕事の中身（よく行う活動）
必要資格
- 特級半導体製品製造技能士 国家資格
- １級半導体製品製造技能士 国家資格
- ２級半導体製品製造技能士 国家資格
job tag の「関連資格」。必須の資格か推奨の資格かは「就くには」の文で確かめてください。
学歴（働いている人の割合）
入職前の訓練期間
入職前の実務経験
なる難しさ：★★☆☆☆ やや易しい（学歴・訓練期間・実務経験・資格から）
半導体製造になるには（未経験からの方法）
就くには（job tag）
現場経験を積み、工程の管理者、クリーンルーム全体の管理者等になる者や専門性を高めエンジニアになる者もいる。また、生産職から本社等で生産管理の仕事に従事する場合もある。
関連資格としては、厚生労働省が定める技能検定の「半導体製品製造技能士」がある。
半導体製造装置は、きわめて複雑で精密な装置なので、その取り扱いには注意力が求められる。操作手順もマニュアル通りの操作が要求されるため、マニュアルをきちんと理解し、教えられた通りのオペレーションを継続できる正確性、几帳面さが必要である。
半導体製造のキャリアルートと年収アップ方法
解説は準備中です。